Stu documentu enumera certi termini prufessiunali cumuni è spiegazioni per u processu di a linea di assembleamacchina SMT.
21. BGA
BGA hè l'abbreviazione di "Ball Grid Array", chì si riferisce à un dispositivu di circuitu integratu in quale i cunduttori di u dispusitivu sò disposti in una forma di griglia sferica nantu à a superficia di fondu di u pacchettu.
22. QA
QA hè l'abbreviazione di "Assicurazione di qualità", riferenu à Assicuranza di qualità.Inpick and place machinetrasfurmazioni hè spessu rapprisintatu da l'ispezione di qualità, per assicurà a qualità.
23. Saldatura viota
Ùn ci hè micca stagna trà u pin di cumpunenti è u pad di saldatura o ùn ci hè micca saldatura per altri motivi.
24.Fornu à riflussuFalsa saldatura
A quantità di stagnu trà u pin di cumpunenti è u pad di saldatura hè troppu chjuca, chì hè sottu à u standard di saldatura.
25. saldatura à friddu
Dopu chì a pasta di saldatura hè guarita, ci hè un attaccamentu di particella vaga nantu à u pad di saldatura, chì ùn hè micca à u standard di saldatura.
26. E parti sbagliate
Locu incorrettu di cumpunenti per via di BOM, errore ECN, o altri motivi.
27. Pezzi mancanti
Se ùn ci hè micca un cumpunente saldatu induve u cumpunente deve esse saldatu, hè chjamatu missing.
28. Palla di stagno di slag
Dopu à a saldatura di a scheda PCB, ci sò una bola di stagno di scoria extra nantu à a superficia.
29. Test TIC
Detectà u circuitu apertu, u cortu circuitu è a saldatura di tutti i cumpunenti di PCBA testendu u puntu di prova di cuntattu di a sonda.Hà e caratteristiche di u funziunamentu simplice, locu di colpa veloce è precisu
30. Test FCT
A prova FCT hè spessu chjamata prova funziunale.Attraversu a simulazione di l'ambiente operativu, PCBA hè in diversi stati di cuncepimentu à u travagliu, per ottene i parametri di ogni statu per verificà a funzione di PCBA.
31. Test d'anzianu
A prova di Burn-in hè di simule l'effetti di parechji fatturi nantu à PCBA chì ponu accade in e cundizioni d'usu reale di u pruduttu.
32. Test di vibrazione
A prova di vibrazione hè di pruvà l'abilità anti-vibrazione di cumpunenti simulati, pezzi di ricambio è prudutti cumpleti di a macchina in l'ambiente di usu, u trasportu è u prucessu di stallazione.A capacità di determinà se un pruduttu pò sustene una varietà di vibrazioni ambientali.
33. Assemblea finita
Dopu à a fine di a prova PCBA è a cunchiglia è altri cumpunenti sò assemblati per furmà u pruduttu finitu.
34. IQC
IQC hè l'abbreviazione di "Incoming Quality Control", si riferisce à l'ispezione di Quality Incoming, hè u magazzinu per cumprà u cuntrollu di qualità di materiale.
35. X - Deteczione di raghji
A penetrazione di raghji X hè usata per detectà a struttura interna di cumpunenti elettroni, BGA è altri prudutti.Pò esse ancu usatu per detectà a qualità di saldatura di i giunti di saldatura.
36. maglia d'acciaio
A rete d'acciaio hè un muffa speciale per SMT.A so funzione principale hè di aiutà à a deposizione di pasta di saldatura.U scopu hè di trasfirià a quantità esatta di pasta di saldatura à u locu esatta nantu à u PCB.
37. attellu
Jigs sò i prudutti chì deve esse usatu in u prucessu di pruduzzioni batch.Cù l'aiutu di a produzzione di jigs, i prublemi di produzzione ponu esse ridutta assai.I jigs sò generalmente divisi in trè categurie: jigs di assemblea di prucessu, jigs di prova di prughjettu è jigs di prova di circuiti.
38. IPQC
Controlu di qualità in u prucessu di fabricazione di PCBA.
39. OQA
Ispezione di qualità di i prudutti finiti quandu partenu da a fabbrica.
40. Verificazione di fabricabilità DFM
Optimizà u disignu di u produttu è i principii di fabricazione, u prucessu è a precisione di i cumpunenti.Evite i risichi di fabricazione.
Postu tempu: Jul-09-2021