Difettu di i fori di soffiu nantu à u PCB

Pin Holes & Blow Holes nantu à un Circuitu Stampatu

 

I buchi di pin o i buchi di soffiu sò a listessa cosa è causati da l'outgassing di u bordu stampatu durante a saldatura.A furmazione di pin è foru di soffiu durante a saldatura d'onda hè di solitu sempre assuciata à u spessore di a placcatura di rame.L'umidità in u tavulinu scappa per via di una placatura di rame sottile o di i vuoti in u plating.U plating in u foru attraversu deve esse un minimu di 25um per impedisce chì l'umidità in u bordu si vulterà in vapore d'acqua è gassing attraversu u muru di rame durante a saldatura d'onda.

U termu pin o pirtusu sò normalment usati per indicà a dimensione di u pirtusu, pin chì hè chjucu.A dimensione hè solu dipende da u voluminu di vapore d'acqua chì scappa è u puntu chì a saldatura si solidifica.

 

Figura 1: Blow Hole
Figura 1: Blow Hole

 

L'unicu modu per eliminà u prublema hè di migliurà a qualità di u bordu cù un minimu di 25um di ramu in u foru attraversu.A coccia hè spessu usata per eliminà i prublemi di gassing secchendu u bordu.A coccia di u bordu piglia l'acqua fora di u bordu, ma ùn risolve micca a causa di u prublema.

 

Figura 2: Pin Hole
Figura 2: Pin Hole

 

Valutazione non distruttiva di i buchi PCB

A prova hè aduprata per valutà i circuiti stampati cù fori passanti per l'outgassing.Indica l'incidenza di placcature sottili o di vuoti presenti in i raccordi passanti.Pò esse usatu in a ricezione di merchenzie, durante a produzzione o in l'assemblea finali per determinà a causa di vuoti in filetti di saldatura.A condizione chì a cura hè presa durante a prova, i pannelli ponu esse aduprati in a produzzione dopu a prova senza alcun dannu à l'aspettu visuale o l'affidabilità di u pruduttu finali.

 

Equipamentu di prova

  • Esempiu di circuiti stampati per a valutazione
  • L'oliu Canada Bolson o una alternativa adattata chì hè otticamente chjaru per l'ispezione visuale è pò esse facilmente eliminata dopu a prova
  • Siringa ipodermica per l'applicazione di l'oliu in ogni burato
  • Carta blotting per caccià l'excedente d'oliu
  • Microscope cù illuminazione superiore è sottu.In alternativa, un aiutu di ingrandimentu adattatu da 5 à 25x d'ingrandimentu è una scatula luminosa
  • Fer à souder avec contrôle de la température

 

Metudu di prova

  1. Un tavulinu di mostra o parte di un tavulinu hè sceltu per l'esame.Utilizendu una siringa ipodermica, riempie ognunu di i buchi per l'esame cù oliu otticu chjaru.Per un esame efficace, hè necessariu per l'oliu per furmà un meniscu cuncavu nantu à a superficia di u burcu.A forma concave permette una vista otticu di u piattu cumpletu à traversu.U metudu faciule di furmà un meniscu cuncavu nantu à a superficia è caccià l'excedente di l'oliu hè di utilizà carta blotting.In u casu di qualsiasi intrappolamentu di l'aria chì hè presente in u pirtusu, più oliu hè appiicatu finu à ottene una vista chjara di a superficia interna completa.
  2. U tavulinu di mostra hè muntatu nantu à una fonte di luce;questu permette l'illuminazione di u plating attraversu u pirtusu.Una scatula luminosa simplice o una scena di fondu illuminata nantu à un microscopiu pò furnisce l'illuminazione adattata.Un aiutu di vista otticu adattatu serà necessariu per esaminà u foru durante a prova.Per l'esame generale, l'ingrandimentu 5X permetterà a visualizazione di a furmazione di bolle;per un esame più detallatu di u foru attraversu, l'ingrandimentu 25X deve esse usatu.
  3. In seguitu, rinfriscà a saldatura in i fori placcati.Questu ancu riscalda localmente a zona di bordu circundante.A manera più faciule per fà questu hè di applicà un ferru di saldatura à punta fine à l'area di u pad nantu à u tavulinu o à una pista chì cunnetta à l'area di u pad.A temperatura di a punta pò esse variata, ma 500 ° F hè normalment satisfactoria.U pirtusu deve esse esaminatu simultaneamente durante l'applicazione di u ferru di saldatura.
  4. Sicondi dopu à u riflussu cumpletu di u piombu di stagno in u foru passante, si vederanu bolle chì emananu da ogni zona sottile o porosa in a placcatura.L'outgassing hè vistu cum'è un flussu constantu di bolle, chì indica buchi di pin, crepe, vuoti o placcatura sottile.In generale, se l'outgassing hè vistu, cuntinueghja per un tempu considerableu;in a maiò parte di i casi, cuntinueghja finu à chì a fonte di calore hè eliminata.Questu pò cuntinuà per 1-2 minuti;in questi casi, u calore pò causà discolorazione di u materiale di bordu.In generale, a valutazione pò esse fatta in 30 seconde da l'applicazione di calore à u circuitu.
  5. Dopu a prova, a tavola pò esse pulita in un solvente adattatu per sguassà l'oliu utilizatu durante a prucedura di prova.A prova permette un esaminazione rapida è efficace di a superficia di u ramu o di stagno / piombo.A prova pò esse usata nantu à i buchi cù superfici senza stagno / piombo;in i casi di altri rivestimenti organici, ogni burbulu dovutu à i rivestimenti cesserà in pochi seconde.A prova furnisce ancu l'uppurtunità di registrà i risultati sia in video sia in film per discussioni future.

 

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Tempu di post: 15-lugliu-2020

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