41. PLCC (portatore di chip di plastica di piombo)
Portachip di plastica cù cavi.Unu di u pacchettu di superficia.I pins sò guidati da i quattru lati di u pacchettu, in forma di ding, è sò prudutti di plastica.Hè statu aduttatu prima da Texas Instruments in i Stati Uniti per 64k-bit DRAM è 256kDRAM, è hè oghji largamente utilizatu in circuiti cum'è LSI logici è DLD (o dispositi logici di prucessu).A distanza di u centru di u pin hè 1.27mm è u numeru di pins varieghja da 18 à 84. I pins in forma di J sò menu deformabili è più faciuli di manighjà cà QFP, ma l'ispezione cusmetica dopu a saldatura hè più difficiule.PLCC hè simile à LCC (cunnisciutu ancu QFN).Nanzu, l'unica diferenza trà i dui era chì u primu era fattu di plastica è l'ultimu era di ceramica.Tuttavia, ci sò oghji pacchetti in forma di J fatti di pacchetti ceramichi è pinless fatti di plastica (marcati cum'è plastica LCC, PC LP, P-LCC, etc.), chì sò indistinguibili.
42. P-LCC (plastic teadless chip carrier) (currier plasticu leadedchip)
A volte hè un alias per QFJ plasticu, à volte hè un alias per QFN (plastic LCC) (vede QFJ è QFN).Certi pruduttori LSI utilizanu PLCC per u pacchettu di piombo è P-LCC per u pacchettu senza piombo per mostrà a diferenza.
43. QFH (pacchettu quad flat high)
Pacchettu quadru quadru cù pins grossi.Un tipu di QFP plastica in quale u corpu di u QFP hè fattu più grossu per prevene a rottura di u corpu di u pacchettu (vede QFP).U nomu usatu da certi pruduttori di semiconductor.
44. QFI (packgac quad flat I-leaded)
Paquet à piombo quadrupla in I.Unu di i pacchetti di superficia.I pins sò guidati da i quattru lati di u pacchettu in una direzzione in forma di I.Hè chjamatu ancu MSP (vede MSP).A muntagna hè saldata toccu à u sustrato stampatu.Siccomu i pins ùn sporgenu micca, l'impronta di muntatura hè più chjuca di quella di u QFP.
45. QFJ (pacchettu quad flat J-leaded)
Pacchettu à piombo J quadrupla.Unu di i pacchetti di superficia.I pins sò guidati da i quattru lati di u pacchettu in una forma di J in giù.Questu hè u nome specificatu da l'Associazione Giapponese di Produttori Elettrici è Meccanici.A distanza di u centru di u pin hè 1,27 mm.
Ci sò dui tipi di materiali: plastica è ceramica.I QFJ di plastica sò soprattuttu chjamati PLCC (vede PLCC) è sò usati in circuiti cum'è microcomputer, display di porta, DRAM, ASSP, OTP, etc. I pin counts varienu da 18 à 84.
I QFJ ceramichi sò ancu cunnisciuti cum'è CLCC, JLCC (vede CLCC).I pacchetti finestra sò usati per EPROM di cancellazione UV è circuiti di chip microcomputer cù EPROM.I pin counts varienu da 32 à 84.
46. QFN (pacchettu quad flat senza piombo)
Pacchettu quadru flat senza piombo.Unu di i pacchetti di superficia.Oghje, hè soprattuttu chjamatu LCC, è QFN hè u nome specificatu da l'Associazione Giapponese di Produttori Elettrici è Meccanici.U pacchettu hè furnutu cù cuntatti di l'elettrodu nantu à i quattru lati, è perchè ùn hà micca pins, l'area di muntatura hè più chjuca di QFP è l'altezza hè più bassu di QFP.Tuttavia, quandu u stress hè generatu trà u sustrato stampatu è u pacchettu, ùn pò micca esse alleviatu à i cuntatti di l'elettrodu.Per quessa, hè difficiule di fà tanti cuntatti di l'elettrodu cum'è i pins di QFP, chì generalmente varienu da 14 à 100. Ci sò dui tipi di materiali: ceramica è plastica.I centri di cuntattu di l'elettrodi sò distanti 1,27 mm.
Plastic QFN hè un pacchettu low cost cù una basa di sustrato stampatu epossidica di vetru.In più di 1.27mm, ci sò ancu distanze di centru di cuntattu di l'elettrodu 0.65mm è 0.5mm.Stu pacchettu hè ancu chjamatu plastica LCC, PCLC, P-LCC, etc.
47. QFP (pacchettu quad flat)
Pacchettu quadru quadru.Unu di i pacchetti di superficia di muntagna, i pin sò guidati da quattru lati in una forma d'ala di gabbianu (L).Ci sò trè tippi di sustrati: ceramica, metallu è plastica.In termini di quantità, i pacchetti di plastica custituiscenu a maiuranza.I QFP di plastica sò u pacchettu LSI multi-pin più populari quandu u materiale ùn hè micca specificamente indicatu.Hè adupratu micca solu per i circuiti LSI di logica digitale cum'è i microprocessori è i display di cancelli, ma ancu per i circuiti LSI analogici cum'è l'elaborazione di segnali VTR è l'elaborazione di segnali audio.U numaru massimu di pin in u pitch centru 0.65mm hè 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) hè u nome specificatu in u standard JEM.Si riferisce à QFP cù una distanza di centru pin di 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, etc. menu di 0.65mm.
49. QIC (quad in-line ceramic package)
L'alias di QFP ceramica.Certi pruduttori di semiconductor utilizanu u nome (vede QFP, Cerquad).
50. QIP (quad in-line plastic package)
Alias per QFP plastica.Certi pruduttori di semiconductor utilizanu u nome (vede QFP).
51. QTCP (pacchettu quad tape carrier)
Unu di i pacchetti TCP, in quale i pins sò furmati nantu à una cinta insulating è portanu fora da tutti i quattru lati di u pacchettu.Hè un pacchettu magre cù a tecnulugia TAB.
52. QTP (pacchettu quad tape carrier)
Pacchettu di trasportatore di nastri quadru.U nome utilizatu per u fattore di forma QTCP stabilitu da l'Associazione Giapponese di Produttori Elettrici è Meccanici in April 1993 (vede TCP).
53、QUIL (quad in linea)
Un alias per QUIP (vede QUIP).
54. QUIP (pacchettu quad in-line)
Pacchettu quadru in linea cù quattru fila di pin.I pins sò guidati da i dui lati di u pacchettu è sò staggerati è piegati in quattru fila tutti l'altri.A distanza di u centru di u pin hè 1.27mm, quandu inseritu in u sustrato stampatu, a distanza di u centru di inserimentu diventa 2.5mm, cusì pò esse usatu in circuiti stampati standard.Hè un pacchettu più chjucu cà u DIP standard.Questi pacchetti sò utilizati da NEC per chips di microcomputer in computer desktop è apparecchi domestici.Ci hè dui tipi di materiali: ceramica è plastica.U numaru di pins hè 64.
55. SDIP (shrink dual in-line package)
Unu di i pacchetti di cartuccia, a forma hè listessa cum'è DIP, ma a distanza di u centru di pin (1.778 mm) hè più chjuca di DIP (2.54 mm), da quì u nome.U numaru di pins varieghja da 14 à 90, è hè ancu chjamatu SH-DIP.Ci hè dui tipi di materiali: ceramica è plastica.
56. SH-DIP (pacchettu dual in-line shrink)
U listessu cum'è SDIP, u nome utilizatu da certi fabricatori di semiconductor.
57. SIL (single in-line)
L'alias di SIP (vede SIP).U nome SIL hè soprattuttu utilizatu da i fabricatori di semiconduttori europei.
58. SIMM (single in-line memory module)
Modulu di memoria unicu in linea.Un modulu di memoria cù elettrodi vicinu à solu un latu di u sustrato stampatu.Di solitu si riferisce à u cumpunente chì hè inseritu in un socket.I SIMM standard sò dispunibuli cù 30 elettrodi à distanza di centru di 2,54 mm è 72 elettrodi à distanza di centru di 1,27 mm.SIMM cù 1 è 4 megabit DRAM in pacchetti SOJ nantu à unu o i dui lati di un sustrato stampatu sò largamente usati in l'urdinatori persunali, stazioni di travagliu è altri dispositi.Almenu 30-40% di DRAM sò assemblati in SIMM.
59. SIP (pacchettu unicu in linea)
Pacchettu unicu in linea.I pins sò guidati da un latu di u pacchettu è disposti in una linea recta.Quandu assemblatu nantu à un sustrato stampatu, u pacchettu hè in una pusizione laterale.A distanza di u centru di u pin hè tipicamente 2.54mm è u numeru di pins varieghja da 2 à 23, soprattuttu in pacchetti persunalizati.A forma di u pacchettu varieghja.Certi pacchetti cù a stessa forma di ZIP sò ancu chjamati SIP.
60. SK-DIP (pacchettu skinny dual in-line)
Un tipu di DIP.Si riferisce à un DIP strettu cù una larghezza di 7,62 mm è una distanza di centru di pin di 2,54 mm, è hè comunmente chjamatu DIP (vede DIP).
61. SL-DIP (pacchettu slim dual in-line)
Un tipu di DIP.Hè un DIP strettu cù una larghezza di 10,16 mm è una distanza centrale di pin di 2,54 mm, è hè comunmente chjamatu DIP.
62. SMD (dispositivi di superficia)
Dispositivi di superficia.In ocasu, certi fabricatori di semiconduttori classificanu SOP cum'è SMD (vede SOP).
63. SO (picculu outline)
alias di SOP.Stu alias hè utilizatu da parechji pruduttori di semiconductor in u mondu.(Vede SOP).
64. SOI (picculu pacchettu I-leaded outline)
Picculu pacchettu in forma di pin in forma di I.Unu di i pacchetti di superficia.I pins sò guidati da i dui lati di u pacchettu in una forma di I cù una distanza di centru di 1,27 mm, è l'area di muntatura hè più chjuca di quella di SOP.Numero di pin 26.
65. SOIC (circuitu integratu chjuca)
L'alias di SOP (vede SOP).Parechji pruduttori stranieri di semiconductor anu aduttatu stu nome.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Picculu pacchettu di pin in forma di J.Unu di u pacchettu di superficia.Pins da i dui lati di u pacchettu portanu à a forma di J, cusì chjamatu.I dispositi DRAM in i pacchetti SO J sò soprattuttu assemblati in SIMM.A distanza di u centru di u pin hè 1.27mm è u numeru di pins varieghja da 20 à 40 (vede SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
Sicondu u standard JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) per u nome aduttatu SOP (vede SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP senza dissipatore di calore, u listessu cum'è u SOP di solitu.A marca NF (non-fin) hè stata aghjunta intenzionalmente per indicà a diffarenza in i pacchetti IC di putenza senza un dissipatore di calore.U nome utilizatu da certi fabricatori di semiconduttori (vede SOP).
69. SOF (picculu pacchettu Out-Line)
Small Outline Package.Unu di u pacchettu di superficia di muntagna, i pin sò purtati fora da i dui lati di u pacchettu in forma di ali di gabbiano (a forma di L).Ci sò dui tipi di materiali: plastica è ceramica.Hè cunnisciutu ancu SOL è DFP.
SOP hè utilizatu micca solu per a memoria LSI, ma ancu per ASSP è altri circuiti chì ùn sò micca troppu grande.SOP hè u pacchettu di superficia più pupulare in u campu induve i terminali di input è output ùn superanu micca 10 à 40. A distanza di u centru di u pin hè 1.27mm, è u numeru di pins varieghja da 8 à 44.
Inoltre, i SOP cù a distanza di u centru di u pin menu di 1.27mm sò ancu chjamati SSOP;I SOP cù altezza di assemblea menu di 1,27 mm sò ancu chjamati TSOP (vede SSOP, TSOP).Ci hè ancu un SOP cù un dissipatore di calore.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Tempu di Post: 30-May-2022