Cumu stabilisce u filu di stampa di tampone PCB?

Fornu à riflussu SMTesigenza prucessu tramindui fini di cumpunenti Chip piastra di saldatura di saldatura deve esse indipindenti.Quandu u pad hè cunnessu cù u filu di terra di una grande zona, u metudu di pavimentazione in croce è u metudu di pavimentazione 45 ° deve esse preferitu.U filu di piombu da u filu di terra larga o di a linea di alimentazione hè più grande di 0,5 mm, è a larghezza hè menu di 0,4 mm;U filu culligatu à u pad rettangulari deve esse disegnata da u centru di u latu longu di u pad à evitari un Angle.

Vede a figura (a) per i dettagli.

figura (a)

I fili trà i pads SMD è i fili di punta di i pads sò mostrati in figura (b).A stampa hè u schema di cunnessione di u pad è u filu stampatu

Figura (b)

Direzzione è forma di filu stampatu:

(1) U filu stampatu di u circuit board deve esse assai cortu, dunque, s'è tù pò piglià u più cortu, ùn vai cumplessu, seguitate pò faciuli micca numerosi, cortu micca longu.Hè di grande aiutu à u cuntrollu di qualità di u circuitu PCB in a tappa più tardi.

(2) A direzzione di u filu stampatu ùn deve esse currettu sharp è Angle agutu, è l'Angle di u filu stampatu ùn deve esse menu di 90 °.Questu hè perchè hè difficiule di corrode i picculi anguli interni quandu facenu i piatti.À i cantoni esterni troppu sharp, u fogliu pò facilmente sbuchjarà o deforma.A megliu forma di vultà hè una transizione gentile, vale à dì, l'anguli internu è esternu di u cantonu sò i migliori radianti.

(3) Quandu u filu passa trà dui gaskets è ùn hè micca cunnessu cù elli, deve mantene a distanza massima è uguale da elli;In listessu modu, a distanza trà i fili deve esse uniformi è uguali è mantene à u massimu.
Quandu i fili di cunnessione trà i pads PCB, a larghezza di i fili pò esse uguali à u diametru di i pads quandu a distanza trà u centru di i pads hè menu di u diametru esternu di i pads D;Quandu a distanza di u centru trà i pads hè più grande di D, a larghezza di u filu deve esse ridutta.Quandu ci sò più di 3 pads nantu à i pads, a distanza trà i cunduttori deve esse più grande di 2D.

(4) Quandu cunnetta i cunduttori trà i pads PCB, a larghezza di i cunduttori pò esse uguali à u diametru di i pads quandu a distanza trà u centru di i pads hè menu di u diametru esternu D di i pads;Quandu a distanza di u centru trà i pads hè più grande di D, a larghezza di u filu deve esse ridutta.Quandu ci sò più di 3 pads nantu à i pads, a distanza trà i cunduttori deve esse più grande di 2D.

(5) A foglia di cobre deve esse riservata per u filu di messa à terra cumunu quantu pussibule.
Per aumentà a forza di sbucciatura di u liner, una linea di produzzione non-conductive pò esse furnita.