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  • L'impurtanza di SMT Placement Processing Through Rate

    L'impurtanza di SMT Placement Processing Through Rate

    Trattamentu di piazzamentu SMT, attraversu a tarifa hè chjamata vita di a pianta di trasfurmazioni di piazzamentu, alcune cumpagnie deve ghjunghje sin'à 95% à traversu u tassu hè finu à a linea standard, cusì à traversu u tassu di alta è bassa, riflettendu a forza tecnica di a pianta di trasfurmazioni di piazzamentu, a qualità di prucessu. , à traversu a tarifa c...
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  • Chì sò a cunfigurazione è e considerazioni in u modu di cuntrollu COFT?

    Chì sò a cunfigurazione è e considerazioni in u modu di cuntrollu COFT?

    L'introduzione di chip di driver LED cù u rapidu sviluppu di l'industria di l'elettronica di l'automobile, chip di driver LED d'alta densità cù una larga gamma di tensione di input sò largamente usate in l'illuminazione di l'automobile, cumprese l'illuminazione esterna frontale è posteriore, illuminazione interna è retroilluminazione di display.LED driver ch...
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  • Chì sò i punti tecnichi di a saldatura d'onda selettiva?

    Chì sò i punti tecnichi di a saldatura d'onda selettiva?

    Sistema di spruzzatura di flussu U sistema di spruzzatura di flussu di a macchina di saldatura d'onda selettiva hè utilizatu per a saldatura selettiva, vale à dì l'ugello di flussu corre à a pusizione designata secondu l'istruzzioni pre-programmate è poi flussi solu l'area nantu à a tavola chì deve esse saldata (spruzzatura spot è lin...
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  • 14 Erori è motivi cumuni di cuncepimentu di PCB

    14 Erori è motivi cumuni di cuncepimentu di PCB

    1. PCB senza bordu prucessu, buchi prucessu, ùn pò scuntrà i bisogni di l'equipaggiu SMT clamping, chì significa chì ùn pò scuntrà i bisogni di a pruduzzioni di massa.2. PCB forma straniera o taglia troppu grande, troppu picculu, u listessu ùn pò scuntrà i bisogni di u dispusitivu clamping.3. PCB, FQFP pads aroun ...
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  • Cumu mantene u miscelatore di pasta di saldatura?

    Cumu mantene u miscelatore di pasta di saldatura?

    U miscelatore di pasta di saldatura pò mischjà in modu efficace a pasta di saldatura è a pasta di flussu.A pasta di saldatura hè sguassata da a frigorifera senza a necessità di rinfriscà a pasta, eliminendu a necessità di u tempu di reheating.U vapore d'acqua si secca ancu naturalmente durante u prucessu di mischju, riducendu a probabilità di assorbimentu ...
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  • I difetti di cuncepimentu di i cumpunenti di chip

    I difetti di cuncepimentu di i cumpunenti di chip

    1. 0.5mm pitch QFP pad lunghezza hè troppu longa, pruvucannu short circuit.2. I pads di socket PLCC sò troppu cortu, risultatu in falsi soldering.3. Lunghezza Pad di IC hè troppu longu è a quantità di pasta di saldatura hè grande chì causanu un cortu circuitu à reflow.4. I pads di chip d'ala sò troppu longu chì affettanu u riempimentu di saldatura di u tallone ...
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  • A scuperta di PCBA Virtual Soldering Problem Method

    A scuperta di PCBA Virtual Soldering Problem Method

    I. I mutivi cumuni per a generazione di falsi solder sò 1. Puntu di fusione di saldatura hè relativamente bassu, a forza ùn hè micca grande.2. A quantità di stagno utilizata in a saldatura hè troppu chjuca.3. Poor qualità di u solder stessu.4. Pins cumpunenti esiste fenomenu stress.5. Cumpunenti generati da l'alta ...
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  • Avvisu di vacanze da NeoDen

    Avvisu di vacanze da NeoDen

    Fatti rapidi nantu à NeoDen ① Stabbilitatu in 2010, 200+ impiegati, 8000+ Sq.m.fabbrica ② Prodotti NeoDen: Macchina PNP serie Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, fornu di riflussu IN6, IN12, Stampante per pasta di saldatura ③ FP200401 + FP200401...
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  • Cumu risolve i prublemi cumuni in u disignu di u circuitu PCB?

    Cumu risolve i prublemi cumuni in u disignu di u circuitu PCB?

    I. U pad overlap 1. U overlap di pads (in più di pads paste superficia) significa chì l'overlap di buchi, in u prucessu di drilling vi purtari à drill bit per via di multiple drilling in un locu, risultatu in danni à u pirtusu. .2. Tavola Multilayer in dui buchi si sovrapponenu, cum'è un pirtusu ...
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  • Chì sò i metudi per migliurà a saldatura di a scheda PCBA?

    Chì sò i metudi per migliurà a saldatura di a scheda PCBA?

    In u prucessu di trasfurmazioni PCBA, ci sò parechji prucessi di produzzione, chì sò faciuli di pruduce parechji prublemi di qualità.À questu tempu, hè necessariu di migliurà constantemente u metudu di saldatura PCBA è migliurà u prucessu per migliurà efficacemente a qualità di u produttu.I. Improve a temperatura è t...
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  • Circuit Board Conduttività Termale è Dissipazione di Calore Requisiti di Processability Design

    Circuit Board Conduttività Termale è Dissipazione di Calore Requisiti di Processability Design

    1. Forma di dissipatore di calore, spessore è area di u disignu Sicondu i requisiti di cuncepimentu termale di i cumpunenti di dissipazione di calore richiesti, deve esse cunsideratu cumpletamente, deve assicurà chì a temperatura di junction di i cumpunenti generatori di calore, a temperatura di a superficia di PCB per risponde à i requisiti di cuncepimentu di u produttu. ...
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  • Chì sò i Passi per Spraying The Three-proof Paint?

    Chì sò i Passi per Spraying The Three-proof Paint?

    Passu 1: Pulite a superficia di u bordu.Mantene a superficia di a tavola libera da oliu è polvera (principalmente u flussu da a saldatura lasciata in u prucessu di u fornu di reflow).Perchè questu hè principarmenti materiale àcitu, affettarà a durabilità di i cumpunenti è l'aderenza di a pittura à trè prove cù u bordu.Passu 2: Asciugà...
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