1. Ricordate à tutti di verificà l'aspettu prima dopu avè ottinutu u bordu nudu di PCB per vede s'ellu ci hè cortu circuitu, circuit break è altri prublemi.Dopu avè familiarizatu cù u schema schematicu di a scheda di sviluppu, è paragunate u schema schematicu cù a strata di stampa di a serigrafia PCB per evità a discrepanza trà u schema schematicu è PCB.
2. Dopu à i materiali necessariu perfornu di riflussusò pronti, i cumpunenti deve esse classificatu.Tutti i cumpunenti ponu esse divisi in parechje categurie secondu e so dimensioni per a cunvenzione di a saldatura successiva.Una lista cumpleta di materiale deve esse stampata.In u prucessu di saldatura, s'ellu ùn hè micca finitu di saldatura, sguassate l'opzioni currispundenti cù una penna, per facilità l'operazione di saldatura successiva.
3. Primamacchina di saldatura à riflussu, pigliate misure esd, cum'è purtendu un anellu esd, per prevene danni elettrostatici à i cumpunenti.Dopu chì tutti l'equipaggiu di saldatura sò pronti, assicuratevi chì a testa di saldatura hè pulita è in ordine.Hè cunsigliatu di sceglie un ferru à saldatura Angle flat per a saldatura iniziale.Quandu salda i cumpunenti incapsulati cum'è u tipu 0603, u ferru di saldatura pò megliu cuntattà u pad di saldatura, chì hè cunvenutu per a saldatura.Di sicuru, per u maestru, questu ùn hè micca un prublema.
4. Quandu selezziunate cumpunenti per a saldatura, saldate in ordine da bassu à altu è da chjucu à grande.Per evità l'inconveniente di saldatura di i cumpunenti più grande saldati à i cumpunenti più chjuchi.Saldare preferenzialmente chips di circuiti integrati.
5. Prima di saldà chips di circuit integratu, assicuratevi chì i chips sò posti in a direzzione curretta.Per a strata di stampa di chip screen, u pad rettangulare generale rapprisenta u principiu di u pin.Durante a saldatura, un pin di u chip deve esse fissatu prima.Dopu à fine-tuning a pusizioni di i cumpunenti, i pins diagonali di u chip deve esse fissu in modu chì i cumpunenti sò cunnessi accuratamente à a pusizione prima di saldatura.
6. Ùn ci hè micca electrode pusitivu o negativu in capacitors chip ceramica è diodes regulator in circuiti regulator voltage, ma hè necessariu di distinguish electrode pusitivu è negativu per led, capacitors tantalu è capacitors electrolytic.Per i condensatori è i cumpunenti di diodi, l'estremità marcata serà generalmente negativa.In u pacchettu di SMT LED, ci hè una direzzione pusitiva - negativa longu a direzzione di a lampada.Per i cumpunenti incapsulati cù l'identificazione in serigrafia di u schema di circuitu di diodu, l'estremu di diodu negativu deve esse piazzatu à a fine di a linea verticale.
7. per oscillator cristal, oscillator cristal passiu in generale solu dui pin, è senza punti pusitivi è negativu.L'oscillatore di cristallu attivu hà generalmente quattru pin.Prestate attenzione à a definizione di ogni pin per evità errori di saldatura.
8. Per a saldatura di cumpunenti plug-in, cum'è cumpunenti ligati à u modulu di putere, u pin di u dispusitivu pò esse mudificatu prima di saldatura.Dopu chì i cumpunenti sò posti è fissi, a saldatura hè funnata da u ferru di saldatura in u spinu è integrata in u fronte da u pad di saldatura.Ùn mette micca troppu saldatura, ma prima i cumpunenti deve esse stabile.
9. I prublemi di designu di PCB truvati durante a saldatura duveranu esse registrati in u tempu, cum'è l'interferenza di l'installazione, u disignu di dimensioni di pad incorrecte, l'errore di imballaggio di cumpunenti, etc., per a migliione successiva.
10. dopu à saldatura, aduprà una lupa à verificà i junci solder è verificate s'ellu ci hè ogni difettu saldatura o cortu circuit.
11. dopu à u cumpletamentu di u travagliu di saldatura di u circuitu, l'alcolu è altri agenti di pulizia deve esse usatu per pulizziari a superficia di u circuitu, per impediscenu a superficia di u circuitu attaccata à u cortu circuitu di chip di ferru, ma ancu pò fà u circuitu. più bella è pulita.
Tempu di post: 17-aug-2021