Fornu di saldatura selettiva in u sistema di l'internu

prucessu di saldatura selettiva

1. Flux spraying system

A saldatura d'onda selettiva adopta un sistema di spruzzatura di flussu selettivu, vale à dì, dopu chì l'ugello di flussu corre à a pusizione designata secondu l'istruzzioni programate, solu l'area di u circuitu chì deve esse saldata hè spruzzata cù flussu (spruzzo di puntu è spray di linea). sò dispunibuli) , U voluminu di spruzzo di e diverse zone pò esse aghjustatu secondu u prugramma.Perchè hè una spruzzatura selettiva, micca solu a quantità di flussu hè salvatu assai cumparatu cù a saldatura d'onda, ma ancu evita a contaminazione di e zone senza saldatura nantu à u circuitu.

Perchè hè spraying selettivu, a precisione di u cuntrollu di u nozzle di flussu hè assai altu (cumpresu u metudu di guida di u nozzle di flussu), è u nozzle di flussu deve ancu avè una funzione di calibrazione automatica.Inoltre, in u sistema di spraying di flussu, a selezzione di materiale deve piglià in contu a forte corrosività di i flussi non-VOC (ie i flussi solubili in acqua).Dunque, induve ci hè una pussibilità di cuntattu cù u flussu, i pezzi devenu esse resistenti à a corrosione.

 

2. Modulu di preriscaldamentu

Preriscaldamentu di tutta a tavola hè a chjave.Perchè u preriscaldamentu di u pianu sanu pò impedisce in modu efficace chì e diverse pusizioni di u circuitu di circuitu sò riscaldate in modo irregulare è pruvucannu a deformazione di u circuitu.Siconda, a sicurità è u cuntrollu di preriscaldamentu hè assai impurtante.A funzione principale di preriscaldamentu hè di attivà u flussu.Siccomu l'attivazione di u flussu hè cumpletu sottu à un certu intervallu di temperatura, a temperatura troppu alta è troppu bassa sò preghjudizii per l'attivazione di u flussu.Inoltre, i dispositi termali nantu à u circuit board necessitanu ancu una temperatura di preriscaldamentu cuntrullabile, altrimente i dispositi termali sò prubabilmente danati.

L'esperimenti dimustranu chì un preriscaldamentu abbastanza pò ancu accurtà u tempu di saldatura è calà a temperatura di saldatura;è in questu modu, a sbucciatura di u pad è u sustrato, u scossa termale à u circuit board, è u risicu di fusione di cobre sò ancu ridotti, è l'affidabilità di a saldatura hè naturalmente ridutta assai.cresce.

 

3. Modulu di saldatura

U modulu di saldatura hè generalmente custituitu da un cilindru di stagno, una pompa meccanica / elettromagnetica, una bocca di saldatura, un dispositivu di prutezzione di nitrogenu è un dispositivu di trasmissione.A causa di l'azzione di a pompa meccanica / elettromagnetica, a saldatura in a cisterna di stagno cuntinuerà à sbuccà fora da a bocca di saldatura verticale, furmendu una onda stagna dinamica stabile;u dispusitivu di prutezzione di l'azotu pò impedisce in modu efficace chì a bocca di saldatura sia bluccata per via di a generazione di scorie di stagno;è u dispusitivu di trasmissioni U muvimentu precisu di u cilindru di stagnu o di u circuitu hè assicuratu per realizà a saldatura puntu per puntu.

1. L'usu di nitrogenu.L'usu di nitrogenu pò aumentà a saldabilità di a saldatura di piombo da 4 volte, chì hè assai critica per a migliione generale di a qualità di a saldatura di piombo.

2. A diferenza fundamentale trà a saldatura selettiva è a saldatura dip.A saldatura per immersione hè di immerse u circuitu in un cisterna di stagno è s'appoghjanu nantu à a tensione di a superficia di a saldatura per cullà naturalmente per compie a saldatura.Per una grande capacità di calore è circuiti multilayer, hè difficiule per a saldatura per immersione per risponde à i requisiti di penetrazione di stagno.L'scelta di saldatura hè diversa.L'onda dinamica di stagno hè punzonata da a bocca di saldatura, è a so forza dinamica affetterà direttamente a penetrazione verticale di stagno in u foru attraversu;soprattuttu per saldatura di piombo, per via di u so poviru wettability, hà bisognu dinamica onda stagno Forte.Inoltre, l'ossidi ùn sò micca prubabile di stà nantu à l'onda di flussu forte, chì aiutanu ancu à migliurà a qualità di saldatura.

3. Setting di i paràmetri di saldatura.

Per i diversi punti di saldatura, u modulu di saldatura deve esse capaci di persunalizà u tempu di saldatura, l'altezza di l'onda è a pusizione di saldatura, chì darà à l'ingegnere di l'operazione abbastanza spaziu per aghjustà u prucessu, in modu chì l'effettu di saldatura di ogni puntu di saldatura pò esse rializatu..Certi equipaghji di saldatura selettiva ponu ancu ottene l'effettu di prevenzione di ponti cuntrullendu a forma di i giunti di saldatura.

 

4. Circuit board sistema di trasmissione

U requisitu chjave di a saldatura selettiva à u sistema di trasmissione di u circuitu hè a precisione.Per risponde à i requisiti di precisione, u sistema di trasmissione deve risponde à i seguenti dui punti:

1. U materiale di pista hè anti-deformazione, stabile è durable;

2. Installa un dispositivu di pusizzioni nantu à a pista attraversu u modulu di spraying di flussu è u modulu di saldatura.U costu operativu bassu di a saldatura selettiva hè un mutivu impurtante perchè hè prestu accoltu da i pruduttori.

 


Tempu di post: 31-lugliu-2020

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