L'ispezione SPI hè un prucessu d'ispezione di a tecnulugia di trasfurmazioni SMD, chì rileva principalmente a qualità di stampa di pasta di saldatura.
U nome inglese cumpletu di SPI hè Solder Paste Inspection, u so principiu hè simili à AOI, sò attraversu l'acquistu otticu è poi generà ritratti per determinà a so qualità.
U principiu di travagliu di SPI
In a produzzione di massa di pcba, l'ingegneri stamparanu uni pochi di schede di pcb, SPI in a camera di travagliu pigliarà foto di u PCB (raccolta di dati di stampa), dopu chì l'algoritmu analizà l'imaghjini generati da l'interfaccia di travagliu, è poi verificate manualmente visualmente s'ellu hè. hè ok.s'ellu va bè, serà a stampa di a pasta di saldatura di u bordu cum'è un standard di riferimentu per a pruduzzione di massa successiva serà basatu annantu à i dati di stampa per fà u ghjudiziu!
Perchè l'ispezione SPI
In l'industria, più di 60% di i difetti di saldatura sò causati da una stampa di pasta di saldatura poveru, cusì aghjunghjendu un verificatu dopu à a stampa di pasta di saldatura chì dopu à i prublemi di saldatura è poi torna à l'unione per salvà i costi.Perchè l'ispezione SPI hà trovu male, pudete direttamente da a stazione di docking per caccià u pcb cattivu, lavate a pasta di saldatura nantu à i pads pò esse ristampatu, se a parte posteriore di a saldatura fissa è dopu truvata, allora avete bisognu di utilizà u ferru. riparà o ancu scrap.Relativamente parlante, pudete risparmià i costi
Chì fattori cattivi rileva SPI
1. Solder pasta stampa offset
L'offset di stampa di pasta di saldatura pruvucarà un munumentu in piedi o una saldatura viota, perchè a pasta di saldatura offset una estremità di u pad, in u fondu di calore di saldatura, i dui estremità di u fondu di u calore di pasta di saldatura apparirà a differenza di tempu, affettata da a tensione, una fine. pò esse deformatu.
2. Solder pasta stampa flatness
Solder pasta stampa flatness indetta chì u PCB pad superficia solder pasta ùn hè piatta, più stagno à una estremità, menu stagno à una estremità, vi dinù causari un cortu circuit o u risicu di munumentu standing.
3. Spessore di stampa di pasta di saldatura
Spessore di stampa di pasta di saldatura hè troppu pocu o troppu stampa di fuga di pasta di saldatura, pruvucarà u risicu di saldatura di saldatura viota.
4. Stampa di pasta di saldatura se tirà a punta
Saldatura pasta stampa tirà punta è pasta di saldatura flatness hè simile, perchè a pasta di saldatura dopu stampata à liberà u moldu, s'ellu troppu viloci troppu lentu pò cumparisce tirà punta.
Specificazioni di a macchina NeoDen S1 SPI
Sistema di trasferimentu PCB: 900±30mm
Dimensione minima di PCB: 50 mm × 50 mm
Dimensione massima di PCB: 500 mm × 460 mm
Spessore PCB: 0,6 mm ~ 6 mm
Distanza per i bordi di a piastra: su: 3 mm giù: 3 mm
Velocità di trasferimentu: 1500 mm/s (MAX)
Compensazione di a curvatura di a piastra: <2 mm
Equipamentu di cunduttore: sistema di servomotore AC
Précision de réglage : <1 μm
Velocità di muvimentu: 600 mm/s
Tempu di post: Jul-20-2023