L'impurtanza di a macchina d'ispezione di raghji X

radiografia:Nome cumpletu diEquipamentu di teste di raghji X, hè l'usu di raghji X di bassu energia, scanning imaging di l'internu di u produttu, per detect cracks internu, corpi straneri è altri difetti.Hè cusì chì l'uspitali facenu scans di raghji X.

L'intelligenza è a miniaturizazione di i prudutti elettronichi facenu a dimensione di chips più chjuchi è più chjuchi, ma più è più pins, in particulare un gran numaru di applicazioni di cumpunenti BGA è IC in certi centri.A causa di a particularità di l'imballu, a cundizione di saldatura interna di u chip pò esse rilevata solu da l'equipaggiu, è a rilevazione di u sistema di visione di l'intelligenza artificiale ordinaria ùn pò micca fundamentalmente identificà a qualità di i giunti di saldatura.L'ispezione visuale artificiale hè l'opzione menu precisa è riproducibile in u casu di ghjunti di saldatura densi, è a megliu opzione hè di sottumette l'ispezione di batch-ray X.

Ordini urgenti, prova rapida necessitanu più equipaggiu per detectà.A tecnulugia di rilevazione di raghji X hè largamente usata in l'ispezione di qualità di saldatura BGA dopufornu di riflussuSaldatura, analisi di risichi qualitativi è quantitativi di i giunti di saldatura, anormalità di qualità truvate, aghjustamentu puntuale.Sicondu u riassuntu è l'analisi di i casi teorichi di l'operazione, l'accuratezza di l'ispezione di raghji X à l'internu di i giunti di saldatura BGA pò esse più di u 15% di a rilevazione manuale ICT, è l'efficienza hè più di 50%.

In u scopu di l'applicazione, l'equipaggiu ùn pò micca solu identificà i difetti di saldatura in BGA (cum'è a saldatura viota, a saldatura virtuale), ma ancu pò scansà è analizà sistemi microelettronici è elementi di sigillatura, cavi, apparecchi, interni di plastica, etc.

Macchina d'ispezione NeoDen X-Ray

Specificazione di a fonte di u tubu X-Ray:

Tipu Tubu à Raggi X Micro-Focus Sigillatu

Gamma di tensione 40-90KV

Gamma di corrente 10-200 μA

Potenza massima di uscita 8 W

Micro Focus Spot Size 15μm

Specificazioni di u detector à pannellu pianu:

Tipu TFT Industrial Dynamic FPD

Pixel Matrix 768 × 768

Campu di vista 65 mm × 65 mm

Risoluzione 5,8 Lp/mm

Frame (1 × 1) 40 fps

Bit di cunversione A/D 16 bit

Dimensioni: L850mm×W1000mm×H1700mm

Potenza di input: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ

Max Sample Size: 280mm × 320mm

Sistema di cuntrollu Industrial PC WIN7 / WIN10 64bits

Pesu Nettu Circa: 750KG