Chì sò e Cause di Solder Beading Pruduciutu Durante u Trattamentu SMT?

Calchì volta ci sarà qualchi fenomenu di trasfurmazioni poviru in u prucessu dimacchina SMT, perle di stagno hè unu di elli, per risolve u prublema, avemu da prima cunnosce a causa di u prublema.A saldatura di saldatura hè in a caduta di pasta di saldatura o in u prucessu di pressa fora di u pad.Durantifornu di riflussuSaldatura, a pasta di saldatura hè isolata da u depositu principale è aggregata cù pasta di saldatura eccessiva da altri pads, sia chì esce da u latu di u corpu di u cumpunente per furmà grandi perle, o chì restanu sottu à u cumpunente.L'eliminazione di perle di stagno quantu pussibule da a rimuzione diretta di a strada, in u prucessu di produzzione per attentu, pò esse evitata.U seguitu hè di analizà e cundizioni chì pruduceranu perline di saldatura:

I. Maglia d'acciaio
1. Apertura di maglia d'acciaio direttamente in cunfurmità cù a dimensione di l'apertura di u pad hà da purtà à u fenomenu di perle di stagno in u prucessu di trasfurmazioni di patch.
2. Se u spessore di a reta d'acciaio hè troppu grossu, hè ancu pussibule di causà u colapsu di a pasta di saldatura, chì pruducerà ancu perle di stagno.
3. Sè a prissioni dipick and place machinehè troppu altu, a pasta di saldatura serà facilmente extruded à a capa di resistenza di saldatura sottu à u cumpunente, è a pasta di saldatura si fonderà è scorri intornu à u cumpunente per furmà perle di saldatura durante u fornu di reflow.

II.A pasta di saldatura
1. Solder pasta senza trasfurmazioni di ritornu di temperatura in u stadiu preheating vi splash fenomenu à pruducia stagno perle.
2. A più chjuca hè a dimensione di particella di u polu di metallu in a pasta di saldatura, più grande hè a superficia generale di a pasta di saldatura, chì porta à un gradu d'ossidazione più altu di a polvera fina, cusì u fenomenu di perle di saldatura hè intensificatu.
3. U più altu u gradu d'ossidazione di u polu di metallu in a pasta di saldatura, u più grande hè a resistenza di u ligame di u polu di metallu durante a saldatura, a pasta di saldatura è u pad è i cumpunenti SMT ùn sò micca faciuli d'infiltrazione, risultatu in a riduzzione di solderability.
4. A quantità di flussu è a quantità di flussu attivu hè troppu, chì portarà à u colapsu lucale di pasta di saldatura è perle di stagno.Quandu l'attività di u flussu ùn hè micca abbastanza, a parte ossidata ùn pò micca esse sguassata cumplettamente, chì purterà ancu à perle di stagnu in u processu di a fabbrica di trasfurmazioni di patch.
5. U cuntenutu di metallu in u prucessu attuale di a pasta di stagno hè generalmente 88% à 92% di u cuntenutu di metalli è u rapportu di massa, u rapportu voluminu di circa 50%, aumentendu u cuntenutu di metallu pò fà chì l'arrangiamentu di polvere di metallu diventenu più vicinu, cusì chì hè più faciule di cumminà quandu si funnu.