DopuSaldatura à reflow SMTavemu da scontru qualchi fenomeni difettu, sti difetti di suldatura di trasfurmazioni SMT affettanu direttamente o indirettu a qualità di u pruduttu.Sti fenomeni difettu sò uperatori SMT chjaru nant'à u ghjudiziu di difetti di trasfurmazioni di patch, cusì à furnisce u benchmark di l'industria per a migliione di a produzzione è u funziunamentu di u cattivu nomu.In u prucessu di patch attuale per questi fenomeni difettusi rilevati, sò da esse strettamente rilavurati o trattamentu rimediu.Allora cumu duvemu capisce per determinà u fenomenu cattivu?
Sottu per voi per risolve i seguenti:
1. (ancu stagnu) SMT trasfurmazioni saldatura ancu stagnu hè canusciutu macari comu ponti stagno, trà estremità cumpunenti, trà adiacent solder joints di cumpunenti, oltri junctions solder è fili adiacente, perforations, etc. ùn deve esse culligatu da a parte di u solder culligatu inseme, industria trasfurmazioni SMT chjamatu ancu stagnu.
2. (monument) tombstone, canusciutu macari comu lu fenomenu Manhattan, si rifirisci a la fini dui soldering di i cumpunenti chip, dopu à soldering reflow, unu di u soldering fini luntanu da a superficia pad di tuttu u cumpunenti era oblique è dritta.L'industria SMT chjamava u munumentu.
3. (stand laterale) chip cumpunenti latu è u fenomenu di cuntattu pad PCB.l'industria SMT chjamata side stand.
4. (offset) cumpunenti in a pusizioni horizontale per spustà, risultatu in u solder end o pin ùn hè micca attaccatu à u pad PCB.
5. (anti-biancu) pezzu di cumpunenti davanti à u PCB, u latu fondu up fenomenu.
6. (perle di stagno) in u soldering reflow, attaccatu à u pezzu di u latu di u cumpunenti o spargugliatu in i articuli di saldatura annessu perle minuscule di saldatura.
7. (cold soldering) reflow fenomenu incomplete, u solder ùn ghjunghje sin'à a so temperatura di u puntu di fusione o di u calore di saldatura ùn hè micca abbastanza, cusì chì hè solidificatu prima di u wetting è u flussu, ùn ci hè micca furmazione di ogni strata di lega metallica, cusì chì tutti o parte di u solder in un statu non-cristalline è simpricimenti custruì nantu à a superficia di u metallu esse soldered.
8. (aspirazione di core) saldatura da u pad longu u pin per cullà finu à u pin è u corpu di u chip, risultatu in una saldatura insufficiente o saldatura viota à i junci di saldatura.
9. (reverse) si riferisce à a polarità di i cumpunenti dopu a saldatura, a polarità di a direzzione di i bisogni attuali di a direzzione ùn hè micca coherente.
10. (bubble) solder in u solidificazione di gas prima di u fallimentu di scappari in tempu, a furmazione di fenomenu cavu dintra lu joint solder.
11. (pinhole) in a superficia di u solder joint per furmà i buchi cum'è agulla.
12. (fissura) ghjunti di saldatura per via di u stress meccanicu o di u stress internu causatu da u fenomenu di articuli di saldatura cracked.
13. (punta di stagno) saldatura à u stagnu di punta di l'agulla o di a punta di l'esterno.
14. (più stagnu) saldatura à u solder hè assai di più chè a quantità nurmale di dumanda, cusì chì hè difficiule à vede u contornu di i parti soldered o solder à furmà un munzeddu di spherical.
15. (soldatura aperta) pins cumpunenti / solder end di tutti fora o luntanu da i so pads currispundenti, è micca a causa di soldering.
16. (spots bianchi) apparsu in u sustrato laminatu in un fenomenu, in quale i fibri di vetru in i traversi longitudinali è trasversali è a separazione di resina.Stu fenominu hè manifestatu cum'è spots bianchi discreti o a superficia di sustrato sottu a "forma di croce", generalmente assuciata cù a furmazione di stress per u calore.
17. (saldatura grisa) per via di alta temperatura di saldatura, evaporazione di flussu eccessivu è saldatura ripetuta, etc., a superficia di a saldatura hè grisa, u cristallu di saldatura loose, poroso è slag-like.
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Tempu di Postu: Aug-04-2023