Cosa hè a tecnulugia di teste AOI
AOI hè un novu tipu di tecnulugia di teste chì hè stata in crescita rapidamente in l'ultimi anni.Attualmente, parechji pruduttori anu lanciatu l'equipaggiu di prova AOI.Quandu a rilevazione automatica, a macchina scansa automaticamente PCB attraversu a camera, raccoglie l'imaghjini, paraguna i giunti di saldatura testati cù i parametri qualificati in a basa di dati, verifica i difetti nantu à u PCB dopu a trasfurmazioni di l'imaghjini, è mostra / marca i difetti nantu à u PCB attraversu. a visualizazione o marca automatica per u persunale di mantenimentu per riparà.
1. Obiettivi di implementazione: l'implementazione di l'AOI hà i seguenti dui tipi principali d'ugettivi:
(1) Qualità finale.Monitorà u statu finali di i prudutti quandu partenu da a linea di produzzione.Quandu u prublema di pruduzzione hè assai chjaru, u mischju di produttu hè altu, è a quantità è a velocità sò i fatturi chjave, questu scopu hè preferitu.AOI hè generalmente postu à a fine di a linea di produzzione.In questu locu, l'equipaggiu pò generà una larga gamma di informazioni di cuntrollu di prucessu.
(2) Prucessu di seguimentu.Aduprà l'equipaggiu d'ispezione per monitorizà u prucessu di produzzione.Di genere, include una classificazione dettagliata di difetti è infurmazione di offset di piazzamentu di cumpunenti.Quandu l'affidabilità di u produttu hè impurtante, a pruduzzione di massa bassa di mistura, è l'approvvigionamentu di cumpunenti stabile, i pruduttori dà priorità à questu scopu.Questu spessu richiede chì l'equipaggiu d'ispezione sia piazzatu in parechje pusizioni nantu à a linea di produzzione per monitorizà u statutu di produzzione specificu in linea è furnisce a basa necessaria per l'aghjustamentu di u prucessu di produzzione.
2. Posizione di piazzamentu
Ancu se l'AOI pò esse usatu in parechje locu nantu à a linea di produzzione, ogni locu pò detectà difetti speciali, l'equipaggiu d'ispezione AOI deve esse piazzatu in una pusizioni induve i più difetti ponu esse identificati è corretti u più prestu pussibule.Ci sò trè lochi principali di ispezione:
(1) Dopu chì a pasta hè stampata.Se u prucessu di stampa di pasta di saldatura risponde à i requisiti, u numeru di difetti rilevati da l'ICT pò esse ridutta assai.I difetti tipici di stampa includenu i seguenti:
A. Solder insufficiente nantu à u pad.
B. Ci hè troppu saldatura nantu à u pad.
C. A superposizione trà u solder è u pad hè poviru.
D. Solder ponte trà pads.
In ICT, a probabilità di difetti relative à queste cundizioni hè direttamente proporzionale à a gravità di a situazione.Una piccula quantità di stagnu raramenti porta à difetti, mentri i casi severi, cum'è basi senza stagnu à tutti, quasi sempre causanu difetti in ICT.Saldatura insufficiente pò esse una di e cause di cumpunenti missing o articuli di saldatura aperta.In ogni casu, decide induve mette AOI esige ricunnosce chì a perdita di cumpunenti pò esse dovuta à altre cause chì devenu esse incluse in u pianu di ispezione.A verificazione in questu locu sustene più direttamente u seguimentu di u prucessu è a carattarizazione.I dati quantitativi di cuntrollu di prucessu in questa fase includenu stampa offset è infurmazione di quantità di saldatura, è infurmazione qualitativa nantu à a saldatura stampata hè ancu generata.
(2) Prima di saldatura di reflow.L'ispezione hè cumpleta dopu chì i cumpunenti sò posti in a pasta di saldatura nantu à u bordu è prima chì u PCB hè mandatu à u fornu di reflow.Questu hè un locu tipicu per mette a macchina d'ispezione, postu chì a maiò parte di i difetti da a stampa di pasta è u piazzamentu di a macchina ponu esse truvati quì.L'infurmazione quantitativa di cuntrollu di u prucessu generata in questu locu furnisce infurmazioni di calibrazione per e macchine di film d'alta velocità è l'equipaggiu di muntatura di elementi spaziati stretti.Questa informazione pò esse usata per mudificà a piazza di cumpunenti o indicà chì u muntatore deve esse calibratu.L'ispezione di questu locu risponde à u scopu di u seguimentu di u prucessu.
(3) Dopu a saldatura di reflow.A verificazione in l'ultimu passu di u prucessu SMT hè a scelta più populari per l'AOI attualmente, perchè questu locu pò detectà tutti l'errori di assemblea.L'ispezione post reflow furnisce un altu gradu di sicurità perchè identifica l'errori causati da a stampa di pasta, u piazzamentu di i cumpunenti è i prucessi di riflussu.
Tempu di pubblicazione: 02-09-2020