Perchè u flussu hè cusì impurtante per a saldatura di circuiti PCBA?

1. Principiu di saldatura di flussu

Flux pò purtà l 'effettu di saldatura, perchè l' atomi di metallu sò vicinu à l'altri dopu à a diffusione, dissoluzione, infiltrazione è altri effetti.In più di a necessità di scuntrà l'eliminazione di l'ossidi è i contaminanti in u funziunamentu di l'attivazione, ma ancu di scuntrà i non-corrosivi, insulazioni, resistenza à l'umidità, stabilità, innocuità, purità è altre esigenze.In generale, i so cumpunenti principali sò l'agenti attivi, i sustanzi chì formanu film, additivi, solventi è cusì.

2. Eliminate l'oxidu nantu à a superficia di u metalu saldatu

In l'ambienti di l'aria normale, ci sò spessu qualchi ossidi nantu à a superficia metallica di u pad di saldatura.Questi ossidi avarà un certu impattu nantu à a umidità di a saldatura durante u prucessu di saldatura, chì influenzerà u prucessu di saldatura è i risultati di saldatura.Dunque, u flussu deve esse capaci di riduce l'ossidu, è a saldatura di u processu PCBA pò esse realizatu nurmale.

3. Impedisce l'oxidazione secundaria

In u prucessu di saldatura di u processu PCBA, u riscaldamentu hè necessariu.In ogni casu, in u prucessu di riscaldamentu, l'ossidazione rapida si farà nantu à a superficia metallica per via di l'aumentu di a temperatura.À questu tempu, u flussu hè necessariu per ghjucà un rolu in a prevenzione di l'oxidazione secundaria.

4. Reduce a tensione di saldatura fusa

A causa di a forma fisica, a superficia di saldatura fusa averà una certa tensione, è a tensione di a superficia portarà à a vitezza di u flussu di saldatura à a superficia di saldatura per influenzà a umidità normale in u prucessu di saldatura, è a funzione di flussu à questu. U tempu hè di riduce a tensione di a superficia di a saldatura di liquidu, per chì a umidità pò esse significativamente migliurata.

Stampante di stencil per pasta di saldatura


Tempu di Postu: Jul-26-2021

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