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Chì sò e Soluzioni à u Bordu di Curvatura di PCB è u Bordu di Deformazione?
NeoDen IN6 1. Reduce a temperatura di u fornu di riflussu o aghjustate a freccia di riscaldamentu è di rinfrescante di a piastra durante a saldatrice di riflussu per riduce l'occurrence di piegamentu è di deformazione di a piastra;2. A piastra cù TG più altu pò sustene a temperatura più alta, cresce a capacità di sustene a pressione ...Leghjite più -
Cumu pò esse ridutta o evitata l'errore di Pick and Place?
Quandu a macchina SMT hè travagliatu, l'errore più faciule è più cumuni hè di incollà i cumpunenti sbagliati è stallà a pusizione ùn hè micca curretta, cusì e seguenti misure sò formulate per impediscenu.1. Dopu chì u materiale hè programatu, deve esse una persona speciale per verificà s'ellu u cumpunente va ...Leghjite più -
Quattru Tipi di Equipment SMT
L'equipaggiu SMT, comunmente cunnisciutu cum'è macchina SMT.Hè l'equipaggiu chjave di a tecnulugia di superficia, è hà parechji mudelli è specificazioni, cumprese grande, media è chjuca.A macchina di pick and place hè divisa in quattru tippi: macchina SMT di linea di assemblea, macchina SMT simultanea, SMT sequenziale ...Leghjite più -
Chì ghjè u rolu di l'azotu in u fornu Reflow?
U fornu di reflow SMT cù nitrogenu (N2) hè u rolu più impurtante in a riduzione di l'ossidazione di a superficia di saldatura, migliurà a bagnabilità di saldatura, perchè u nitrogenu hè un tipu di gas inerte, micca faciule di pruduce cumposti cù metalli, pò ancu taglià l'ossigenu. in u cuntattu di l'aria è di u metale à alta temperatura ...Leghjite più -
Cumu guardà a scheda PCB?
1. dopu à a pruduzzione è trasfurmazioni di PCB, imballaggio vacuum deve esse usatu per a prima volta.Ci deve esse dessicante in u saccu di imballaggio in vacuum è l'imballu hè vicinu, è ùn pò micca cuntattu cù l'acqua è l'aria, per evità a saldatura di u fornu di riflussu è a qualità di u produttu affettata ...Leghjite più -
Chì sò e Cause di Cacking di Componenti Chip?
In a pruduzzione di a macchina PCBA SMT, u cracking di cumpunenti di chip hè cumuni in u condensatore di chip multilayer (MLCC), chì hè principalmente causatu da u stress termicu è u stress meccanicu.1. A STRUTTURA di capacitors MLCC hè assai fragile.Di solitu, MLCC hè fattu di condensatori ceramici multistrati, s ...Leghjite più -
Precauzioni per a saldatura di PCB
1. Ricordate à tutti di verificà l'aspettu prima dopu avè ottinutu u bordu nudu di PCB per vede s'ellu ci hè cortu circuitu, circuit break è altri prublemi.Allora familiarizate cù u diagramma schematicu di a scheda di sviluppu, è paragunate u diagramma schematicu cù a strata di stampa di serigrafia PCB per evità ...Leghjite più -
Chì ghjè l'impurtanza di u flussu?
NeoDen IN12 reflow oven Flux hè un materiale ausiliariu impurtante in a saldatura di circuiti PCBA.A qualità di u flussu affettarà direttamente a qualità di u fornu di reflow.Analizemu perchè u flussu hè cusì impurtante.1. principiu di saldatura di flussu Flux pò purtà l'effettu di saldatura, perchè l'atomi di metalli sò...Leghjite più -
Cause di Componenti Sensibili à Danni (MSD)
1. U PBGA hè assemblatu in a machina SMT, è u prucessu di dehumidification ùn hè micca realizatu prima di saldatura, risultatu in u danni di PBGA durante a saldatura.Forme di imballaggio SMD: imballaggio non ermetico, compresi imballaggi in plastica e resina epossidica, imballaggi in resina di silicone (esposti à ...Leghjite più -
Chì ghjè a differenza trà SPI è AOI?
A principal diferenza trà SMT SPI è AOI machine hè chì SPI hè un cuntrollu di qualità per i presse di pasta dopu a stampa di stampante stencil, à traversu i dati d'ispezione per u debugging di u prucessu di stampa di pasta di saldatura, verificazione è cuntrollu;SMT AOI hè divisu in dui tipi: pre-furnace è post-furnace.T...Leghjite più -
SMT Short Circuit Cause è Soluzioni
Pick and place machine and other SMT equipment in the production and processing will appear a lot of cattivi fenomeni, cum'è munumentu, ponte, saldatura virtuale, saldatura finta, palla d'uva, perle di stagno è cusì.U cortu circuitu di trasfurmazioni SMT SMT hè più cumuni in u spaziu fine trà i pin IC, più cumuni ...Leghjite più -
Chì ci hè a differenza trà Reflow è Wave Soldering?
NeoDen IN12 Cos'è un forno a riflusso?A saldatrice à riflussu hè di fonde a pasta di saldatura pre-rivestita nantu à u pad di saldatura scaldendu per rializà l'interconnessione elettrica trà i pin o l'estremità di saldatura di cumpunenti elettronici pre-muntati nantu à u pad di saldatura è u pad di saldatura in u PCB, in modu per a...Leghjite più
